1. 产品及业务范围

    封装&FT

    成都尊龙时凯科技有限公司从2018年开始和成都一家大型封装厂合作封装业务已有5年时间

    目前已经成为该封装厂前10客户，，2022年开始每月封测出货达到15-20KK

    主要封装客户已有15-20家

    封装产品应用涉及RF/光电/无线/5G 基站

    封装类型全面包含了传统封装和先进封装

    封装&FT(图1)

    主要封装类型

    封装&FT(图1)
    QFN/DFN
    封装&FT(图2)
    WLCSP
    封装&FT(图3)
    SOIC
    封装&FT(图4)
    LGA
    封装&FT(图6)
    BGA


    • 每月产能  QFN-8.6kk/day FC-6.5kk/day WLCSP-4.5kk/day
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